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      專利介紹--一種半導體材料表面顆粒去除的清洗液...
      2017/01/05 10:05:25

      來源:中國洗協

      作者:中國洗滌用品工業協會

      導讀:

      專利申請號:CN200610014593.2    公開號:CN101096617

      申請日:2006.06.30                公開日:2008.01.02

      申請人:天津晶嶺電子材料科技有限公司

          一種半導體材料表面顆粒去除的清洗液及其清洗方法,它是由有機堿、非離子表面活性劑和純水混合組成,其中有機堿的重量占22%~40%,表面活性劑的重量占3%~15%、純水的重量占45%~75%;清洗方法包括:1)取清洗劑清洗;2)用去離子水超聲;3)用去離子水超聲;4)噴淋;5)烘干。本發明的優越性在于:清洗劑中選用的有機堿,能夠根據結構相似相溶原理,溶解半導體材料表面的有機污染物,提高清洗劑均勻腐蝕性,保證清洗的一致性;加入了特選的滲透劑,能夠降低清洗劑的表面張力,增強清洗劑的滲透性,對半導體材料有很好的清洗效果;選用的化學試劑,不污染環境,不易燃燒,屬于非破壞臭氧層物質,滿足環保要求。

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